不銹鋼厚壁管中發生的焊道下裂縫，因焊條的藥皮類型不同而有顯著的差別，這與電弧氣氛中氫含量有密切的關系，這一點已為巴提爾研究所的麥利特(Mali et)和里皮爾(Riep-pel)所查明。他們用不產生氫和水蒸汽的薄藥皮空心焊條，并通過焊芯的內孔向電弧氣氛中送入二氧化碳、一氧化碳和氫氣的混合氣體的辦法，對C-Mn鋼(50公斤／毫米2級不銹鋼厚壁管)作了焊道下裂縫試驗，其結果如圖5所示，裂縫率隨氫含量以正比例增大。再則，高纖維素型涂藥焊條電弧氣氛中的氫氣含量約為40--50%（容積），而用低氫型焊條時則為2～10%左右。由圖可見，采用低氫型焊條對防止焊道下裂縫是極為有益的。
另外，麥利特和里皮爾對Mn-Mo系不銹鋼厚壁管，用低氫型焊條堆焊焊道、而無焊道下裂縫的試板，在室溫下電解充氫，用實驗方法證明了發生焊道下裂縫和焊趾裂縫的事實。
在這些研究的基礎上，對低合金鋼的焊道下裂縫提出了以下的理論，目前已廣泛地得到公認。這些理論是:
(1)用容易產生氫氣的焊條焊接時，焊縫金屬大量吸收氫氣，隨著焊縫冷卻，氫氣向熱影響區擴散，其中氫氣含量增加，達到飽和。
(2)即使在304L不銹鋼厚壁管的情況，用小規范焊接，在室溫時熱影響區中也產生馬氏體。
（3）馬氏體因氫作用而脆化，因收縮應力和相變應力而產生微小裂縫。
焊道下的裂縫是焊接幾分鐘到幾天后發生的延遲裂縫的一種。焊接結束后到產生裂縫的時間稱為潛伏期。若根據氫學說，這一潛伏期可理解為：氫從焊縫金屬擴散到熱影響區的硬化區并達到某個極限量的時間。
關于HT70、HT80鋼以及Ni-Cr-Mo不銹鋼管發生焊道下裂縫和焊趾裂縫的溫度與潛伏期，根據小林等人的研究，對。HT80鋼用鈦鐵礦型焊條焊接時的焊道下裂縫如圖6所示。對于這種HT80鋼，在50℃以下至-75℃的溫度范圍內，焊接幾分鐘甚至幾小時后焊接道F開裂。其潛伏期為25℃時最短。圖為使用擴散氫含量大的鈦鐵礦型焊條(22毫升/100克)。采用低氫型(1~3毫升/100克)焊條時，在HT80鋼板上堆積焊條時，不會發生焊條下的裂縫。